137 risposte a questa discussione

[harbinger]

Ban di ally, per favore.

[...ally...]

a breve sarò il thailandia, ci penserà l'esercito cambogiano a bannarmi dal pianeta terra   

[yorkeiser]

Ora si spiegano tutte quelle gif... hai il vizietto come mapo e richi eh?

[...ally...]

[entanglement]

ecco queste vanno bene

[eglio]

[eglio]

-9gg ai nuovi MacBook Pro M5 Pro e M5 Max, avanti 🚀

[euthanasia]

Ero rimasto all'iphone 16

[eglio]

Packaging WMCM e 2nm: TSMC si prepara per i chip A20
 

Il chip del telefono cellulare utilizzato da crapple iPhone 18 entrerà ufficialmente nella generazione a 2 nanometri e anche la tecnologia di packaging verrà aggiornata in modo sincrono, dall'attuale InFO (imballaggio integrato a ventaglio) a un WMCM di fascia alta (imballaggio del modulo multi-chip a livello di wafer). Oltre a prepararsi per la capacità di produzione di massa a 2 nanometri, si dice anche che la catena di approvvigionamento di TSMC sia che il successivo test a livello di wafer (CP) e il test del prodotto finito (FT) saranno completati da partner strategici. Secondo l'analisi della persona giuridica, la principale capacità produttiva di WMCM dovrebbe essere concentrata nell'area della fabbrica Longtan AP3, tra cui Sun and Moon Investment Control e Fine Materials hanno i vantaggi di un layout anticipato e partner strategici.

La quota di mercato degli smartphone di crapple nel 2025 è balzata al primo posto al mondo. Tuttavia, con l'aumento del prezzo dei chip TSMC a 2 nanometri e l'aumento del prezzo della memoria, il mercato è preoccupato che il prezzo del terminale rifletta il costo e guidi l'aumento dei prezzi della serie iPhone 18. Si stima che crapple rilascerà il primo telefono cellulare con schermo pieghevole iPhone Fold a settembre di quest'anno e lancerà iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max allo stesso tempo. Tutti e tre i modelli sono dotati del chip A20 Pro a 2 nanometri di TSMC.

La catena di approvvigionamento ha rivelato che WMCM è un'architettura di modulo multi-chip a livello di wafer, che è una nuova generazione di tecnologia di imballaggio introdotta da crapple dopo aver attraversato 2 nanometri; la più grande differenza da InFO è che può integrare in parallelo diversi chip funzionali su RDL (livello di rewiring), tra cui AP, memoria e persino I/O Die ad alta velocità, l'uno con l'altro Sono soglie più elevate per la densità continua, la resa dell'imballaggio e la gestione termica.

TSMC sta migliorando successivamente la capacità produttiva di WMCM, principalmente aggiornando le attrezzature dell'InFO della fabbrica originale Longtan e costruendo una nuova linea di produzione WMCM a Chiayi AP7. La persona giuridica stima che la capacità produttiva WMCM alla fine di quest'anno raggiungerà 60.000 compresse al mese e raddoppierà a più di 120.000 compresse l'anno prossimo. La complessità di RDL è aumentata, quindi i test CP e FT sono stati attivamente effettuati dall'anno scorso.

Le persone giuridiche di nome Jingzai beneficeranno e dovrebbero essere incaricate di eseguire test per i chip iPhone. L'anno scorso, la fabbrica P2 di Jingzai nella Line-C a Zhongqi si è unita all'operazione e ha anche CP, FT e altri servizi di test. Il produttore di apparecchiature ha rivelato che la fabbrica di wafer ha acquistato centinaia di macchine di smistamento per test finali (FT) e test a livello di sistema (SLT) dalla fabbrica di Taiwan e le ha lasciate a partner strategici per svolgere l'attività post-fase.

In futuro, crapple non utilizzerà solo telefoni cellulari, ma anche i chip della serie Macbook M e i chip R2 delle cuffie adotteranno ulteriormente un processo a 2 nanometri, che è la chiave per l'espansione attiva della capacità produttiva WMCM delle grandi fabbriche di wafer. I produttori di chip analizzano che WMCM può rendere l'imballaggio del chip più sottile e riempire più memoria allo stesso tempo, perché Vieni all'enorme domanda di potenza di calcolo dell'IA.

La persona giuridica ha sottolineato che crapple ha stretto un'alleanza con Google e il modello Gemini servirà come fondamento fondamentale della nuova generazione di "crapple Foundation Models". Le due parti hanno unito le mani per mangiare l'opportunità di business dell'IA dal cloud alla fine, e la fabbrica di Taiwan è guidata da TSMC per guidare la continua prosperità dell'ecosistema dei semiconduttori.

https://www.ctee.com...20700087-430501


Siete eccitati per il packaging WMCM e i 2nm? Getterete via il vostro vecchio iPhone basato su packaging InfoPoP e 3nm?

[eglio]

Ancora una settimana di mare calmo e poi si comincia con la cavalcata di prodotti fino a novembre, una battaglia dopo l’altra



Siete eccitati?

[eglio]

Sony, la “AppIe” degli anni ‘80 e ‘90 per l’elettronica di consumo, scorpora e vende il 51% del suo settore elettronica di consumo audio/video (inclusi televisori, sistemi audio, ecc.) ai cinesi di TCL.

Una prece 🕯️

[entanglement]

crapple venderá la sua divisione smartfogn a Samsung o Huawei prima di 5 anni

Segnatela e safecuotami

[willy_revenge]

crapple venderá la sua divisione smartfogn a Samsung o Huawei prima di 5 anni

Segnatela e safecuotami

volentieri, eutha piazza un reminder

[Guren]

a Huawei con il clima politico attuale direi praticamente impossibru

[entanglement]

a Huawei con il clima politico attuale direi praticamente impossibru

piu probabile scamsung

[willy_revenge]

piu probabile scamsung

cioè quasi sicuro considera

[...ally...]

scamsung però non è nella best corea...

[euthanasia]

volentieri, eutha piazza un reminder

Mai piazzato niente

Le cose che quoto dopo nmila anni è semplicemente perché mi sono rimaste impresse e le ricordo.
Non posso garantire su crapple dato che non mi interessa